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XBee3 ZB, TH, RPSMA 안테나

XB3-24Z8ST-J
DIGI
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13mm x 19mm 크기의 신형 Digi XBee3의 마이크로 폼은 보다 컴팩트하고 작은 사이즈의 제품 개발을 가능하게 합니다.

DIGI XBee3는 ZIGBEE 뿐만 아니라 802.15.4, Digi Mesh 및 BLE를 포함한 모든 프로토콜을 위한 모듈로서

Digi사의 XCTU를 통해 모두 구현이 가능합니다.


외부 마이크로 컨트롤러가 필요 없고 마이크로 파이선을 사용하여 스마트 앤드 노드와 로우 앤드 게이트웨이를 생성할 수 있습니다.

또한 Through-Hole 폼과 Surface Mount 폼은 기존 Digi의 모듈과 호환할 수 있는 환경을 제공합니다. 


Digi XBee3 Zigbee 3.0은 빌딩 자동화, 스마트 에너지, 디지털 헬스케어, 지능형 조명 제어 등 모든 시장을 망라하는 완벽한 상호 운영이 가능합니다.





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SpecificationsDigi Xbee3® Zigbee 3.0Digi Xbee3® PRO Zigbee 3.0
PERFORMANCE
TRANSCEIVER CHIPSETSilicon Labs EFR32MG SoC
DATA RATERF 250 Kbps, Serial up to 1 Mbps
INDOOR/URBAN RANGE*Up to 200 ft (60 m)Up to 300 ft (90 m)
OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE*Up to 4000 ft (1200 m)Up to 2 miles (3200 m)
TRANSMIT POWER+8 dBm+19 dBm
RECEIVER SENSITIVITY (1% PER)-103 dBm Normal Mode
FEATURES
SERIAL DATA INTERFACEUART, SPI, I2C
CONFIGURATION METHODAPI or AT commands, local or over-the-air (OTA)
FREQUENCY BANDISM 2.4 GHz
FORM FACTORMicro, Through-Hole, Surface Mount
INTERFERENCE IMMUNITYDSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
ADC INPUTS(4) 10-bit ADC inputs
DIGITAL I/O/15
ANTENNA OPTIONSThrough-Hole: PCB Antenna, U.FL Connector, RPSMA Connector
SMT: RF Pad, PCB Antenna, or U.FL Connector
Micro: U.FL Antenna, RF Pad, Chip Antenna
OPERATING TEMPERATURE-40º C to +85º C
DIMENSIONS (L X W X H)Through-Hole: 0.960 x 1.087 in (2.438 x 2.761 cm)
SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm)
Micro: 0.533 x 0.76 x 0.087 in (13 x 19 x 2 mm)
PROGRAMMABILITY
MEMORY1 MB / 128 KB RAM
CPU/CLOCK SPEEDHCS08 / up to 50.33 MHz
NETWORKING AND SECURITY
PROTOCOLZigbee® 3.0
ENCRYPTION128/256 bit AES
RELIABLE PACKET DELIVERYRetries/Acknowledgements
IDSPAN ID and addresses, cluster IDs and endpoints (optional)
CHANNELS16 channels
POWER REQUIREMENTS
SUPPLY VOLTAGE2.1 to 3.6V
TRANSMIT CURRENT40 mA @ 8 dBm135 mA @ 19 dBm
RECEIVE CURRENT15 mA
POWER-DOWN CURRENT1.7 micro Amp @ 25 degrees C
REGULATORY APPROVALS
FCC, IC (NORTH AMERICA)YesYes
ETSI (EUROPE)YesNo